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北京機(jī)械加工廠三個(gè)非接觸拋光方法
北京機(jī)械加工廠三個(gè)非接觸拋光方法。
一、浮動拋光
浮動拋光(浮動拋光)是一種非接觸式超精密拋光方法的高平整度。旋轉(zhuǎn)精度高拋光機(jī)采用高平面度的平面與同心或螺旋槽的焊墊,拋光液覆蓋整個(gè)表面墊,墊和高速旋轉(zhuǎn)工件,兩個(gè)拋光之間的流體動壓流體狀態(tài),并形成一層液膜,所以浮動拋光的工件的條件。生產(chǎn)的超精密拋光磁盤是關(guān)鍵實(shí)現(xiàn)浮動拋光處理。
二、動態(tài)壓力浮動拋光
動態(tài)壓力高于浮動拋光(Hydrodynami類型拋光)是另一種非接觸拋光。工作原理是:當(dāng)沿圓周方向傾斜系統(tǒng)有幾個(gè)平圓盤的旋轉(zhuǎn)液體,液體由液體動壓楔(動壓推力軸承工作原理),保持環(huán)構(gòu)件浮動盤表面,上面的粉末粒子浮動拋光工件的間隙。沒有摩擦熱,加工過程中刀具磨損,標(biāo)準(zhǔn)的飛機(jī)不會改變,因此,可以重復(fù)精度的工件表面。這種方法主要用于半導(dǎo)體襯底和各種功能陶瓷材料和光學(xué)玻璃的拋光光學(xué)平面,但同時(shí)更多的塊進(jìn)行處理。用這種方法處理3”晶片直徑0.3μm Ra1nm平面度和表面粗糙度。
三、非接觸式的化學(xué)拋光
普通盤化學(xué)拋光方法是供應(yīng)化學(xué)拋光液,拋光磁盤與加工表面相對滑動,拋光磁盤用于去除工件表面產(chǎn)生化學(xué)反應(yīng)的產(chǎn)品。這與化學(xué)腐蝕作用為主,機(jī)械效應(yīng)和輔助處理,也稱為化學(xué)機(jī)械拋光。水拋光(Hvdroplan拋光)是一種工件接觸墊,不要使用一種新型的化學(xué)拋光磨料的方法。它使流體的壓力從工件基體浮動拋光磁盤,有腐蝕作用的液體用作處理完成拋光液。水拋光方法拋光砷化鎵和lnP化合物半導(dǎo)體襯底和發(fā)展。將處理的半導(dǎo)體襯底吸附在100毫米直徑的工件夾具晶體光學(xué)平底表面。晶片的邊緣錐形狀,通過滑輪與拋光設(shè)備?？捎靡r底高度調(diào)節(jié)螺母調(diào)整(調(diào)整范圍在125微米)。把腐蝕性液體注入到圓盤中心附近,當(dāng)墊1200轉(zhuǎn)/分鐘的速度旋轉(zhuǎn)時(shí),通過液體摩擦,恢復(fù)晶體平板在1800轉(zhuǎn)/分鐘的速度,動態(tài)壓力同時(shí)使晶體平板浮力,完成非接觸式在工件表面化學(xué)拋光墊。滑動表面拋光處理的流體是甲醇的混合物,乙二醇和溴。甲醇和溴是有效的砷化鎵,磷化銦腐蝕性液體,乙二醇調(diào)整液體粘度的影響。
